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手机外壳点胶机的参数说明及可变参数


一、贴片胶的参数说明
1、流变性
贴片胶的流变性就是在高剪切速率下粘度很快降低,但当剪切作用停止,粘度就迅速上升。好的流变性可以保证贴片胶顺利从针头流出,并在基板上形成合格的胶点。
2、湿强度
贴片胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度,可以将元件固定,从而抵抗电路板移动或震动,避免元件移位。
元件移位强度=元件质量×加速力
抗移位强度一胶水的湿强度×接触面积
四、手机外壳点胶机的参数说明
点胶针头与电路板的距离ND/针头内径NID
这是进行点胶时,最重要的一项参数。果针头和基板之间的距离ND不正确的话,操作人员将永远无法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下,ND越大,胶点直径GD就越小,胶点高度H就越高,ND越小,胶点直径GD就越大,胶点高度H就越低。
针头和基板之间的距离ND是根据针头的内径NID计算而得,针头内径越小,针头和基板之间的距离就变得越重要。

二、手机外壳点胶机过程中可改变的参数

当我们在涂布贴片胶时,关于胶本身和所使用的点胶机,均有许多可改变的参数,操作人员必须完全了解这些参数,以及它们对于过程结果所可能产生的影响。
这些参数分别是:
贴片胶的参数 点胶机的参数
粘度 针头与电路板的距离
温度的稳定性 针头的内径


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